2023-05-27
引起发热的炎症介质主要有:
A.组胺
B.5-羟色胺
C.IL-1(白介素I)
D.TNF(肿瘤坏死因子)
E.PGE(前列腺素E)
ABC
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。
2023-06-21 竞赛及其他题库
新型高分子合成材料重量轻、弹性高或强、导热性低。
Aluminum, which possesses high conductivity of heat and electricity, finds wide application in industry.
铜及铜合金的焊接比低碳钢的焊接困难的原因为()。
下列关于钛的表述,不正确的是()
对活塞的要求()。
金属导电性、导热性、紧密排列以及金属正的电阻温度系数都直接起因于化学键结合。
铝和铁常做烹饪用具的材料,是因为金属材料具有良好的()。
金属的铸造性能主要有()。
下列有关对金属材料的认识不正确的是()
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