2023-06-23
设 P (A) =0.2，P (A∪B) =0.6,则当 A 与 B 相互独立时，P (B)=( )。A. 0. 4 B. 0. 5C. 0. 6 D. 0. 7
2023-06-05 从业资格建筑工程
某企业生产一种规格为（150±1) mm的瓷砖，但该种资转的尺寸合格品率一直较低，每天需要有多名检验员将尺寸不合规格的瓷砖挑出来，造成很大的浪费。为此，企业领导专门成立了一个六西格玛项目小组来解决该问题。为了验证改进措施的效果，小组从采取改进措施后烧制的瓷砖中随机抽取了 50块进行检验，下列验证改进措施的描述中，正确的有（ ）。A.利用单个正态总体的t检验判断瓷砖尺寸分布中心是否偏离B.利用单个正态总体的X2检验判断瓷砖尺寸波动是否小于给定的目标值C.利用过程性能分析判断Ppk是否满足要求D.利用均值-极差控制图判断瓷砖的尺寸特性是否稳定
某企业生产一种规格为（150±1) mm的瓷砖，但该种资转的尺寸合格品率一直较低，每天需要有多名检验员将尺寸不合规格的瓷砖挑出来，造成很大的浪费。为此，企业领导专门成立了一个六西格玛项目小组来解决该问题。数据分析结果表明，温度不均匀确实是造成尺寸波动的主要原因，由于改变窑温均匀性成本较高，因此，小组决定通过改变配方来减小尺寸对温度的敏感程度。为此，准备利用试验设计来选择合适的配方，试验中考察4个因子，每个因子选择三水平，并考虑其中2个因子的交互作用，可选择的试验方案为（ ）。A. L9 (34) B. L27 (313)C. L8 (27) D. L16 (215)
某企业生产一种规格为（150±1) mm的瓷砖，但该种资转的尺寸合格品率一直较低，每天需要有多名检验员将尺寸不合规格的瓷砖挑出来，造成很大的浪费。为此，企业领导专门成立了一个六西格玛项目小组来解决该问题。分析结果表明，不同位置的瓷砖平均尺寸存在显著差异，进一步分析认为窑内温度不均勻可能是主要原因，为了寻找温度对尺寸的影响关系，成对收集了温度和瓷砖尺寸的数据。此时，适宜的分析工具有（ ）。A.散点图 B.回归分析C.方差分析 D.单总体t检验
某企业生产一种规格为（150±1) mm的瓷砖，但该种资转的尺寸合格品率一直较低，每天需要有多名检验员将尺寸不合规格的瓷砖挑出来，造成很大的浪费。为此，企业领导专门成立了一个六西格玛项目小组来解决该问题。在分析阶段，一名小组成员提出烧制过程中砖坯的码放位置可能会影响瓷砖的尺寸，为了验证这一观点，小组确定了五处有代表性的位置，从烧制的五批砖中，每个位置各抽取15块瓷砖，测量尺寸数据，此时适宜的分析工具是（ ）。A.单总体t检验 B.回归分析C.方差分析D.排列图
某企业生产一种规格为（150±1) mm的瓷砖，但该种资转的尺寸合格品率一直较低，每天需要有多名检验员将尺寸不合规格的瓷砖挑出来，造成很大的浪费。为此，企业领导专门成立了一个六西格玛项目小组来解决该问题。关于该六西格玛项目小组的建立，正确的有（ ）。A.应由检验部门的领导担任组长B.小组成员应包括瓷砖设计部门、制造部门、质量部门等的代表C.小组必须确定使命、基础、目标、角色、职责、主要里程碑D.该项目规模较大，应由绿带担任组长
某企业生产一种规格为（150±1) mm的瓷砖，但该种资转的尺寸合格品率一直较低，每天需要有多名检验员将尺寸不合规格的瓷砖挑出来，造成很大的浪费。为此，企业领导专门成立了一个六西格玛项目小组来解决该问题。关于六西格玛质量，正确的有（ ）。A.西格玛水平越高，过程满足顾客要求的能力就越强B.西格玛水平越低，过程出现缺陷的可能性就越小C.无偏移情况下的西格玛水平Z0只与顾客要求的规格限有关，与目标值无关D.无偏移情况下的西格玛水平大于有偏移情况下的西格玛水平
某公司在开发一种新的电子产品时，决定开展系统的可靠性工作，以提高产品的固有可靠性，公司成立以可靠性工程师为组长的项目可靠性小组，小组经过调查研究拟定了项目可靠性工作计划，请对涉及计划的下述内容进行分析和判断，回答相应的问题。可开展的可信性管理工作包括（ ）。A.制定可信性管理应遵循的基本原则B.开展性能测量C.进行可信性评审 D.建立故障报告、分析和纠正措施系统
某公司在开发一种新的电子产品时，决定开展系统的可靠性工作，以提高产品的固有可靠性，公司成立以可靠性工程师为组长的项目可靠性小组，小组经过调查研究拟定了项目可靠性工作计划，请对涉及计划的下述内容进行分析和判断，回答相应的问题。可开展的可靠性试验包括（ ）。A.产品功能试验 B.环境应力筛选试验C.可靠性增长试验 D.可靠性鉴定试验
某公司在开发一种新的电子产品时，决定开展系统的可靠性工作，以提高产品的固有可靠性，公司成立以可靠性工程师为组长的项目可靠性小组，小组经过调查研究拟定了项目可靠性工作计划，请对涉及计划的下述内容进行分析和判断，回答相应的问题。可选用的可靠性设计分析方法有（ ）。A.建立可靠性模型 B.产品功能分配C.产品可靠性分配 D.故障模式影响分析
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