哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点
2023-06-25
哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点
A.适合大器件尺寸应用领域
B.清洗较容易
C.焊柱高度较高
D.最薄型BGA封装形式,有利于芯片薄型化
E.芯片轻、小,自校准偏差较大
F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
参考答案:
适合大器件尺寸应用领域;清洗较容易;焊柱高度较高;承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
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