对各类锡铅焊点采取再流焊,进行芯片倒装的技术也称为C4技术,最早起源于美国Intel公司。

2023-06-27

对各类锡铅焊点采取再流焊,进行芯片倒装的技术也称为C4技术,最早起源于美国Intel公司。

A.正确

B.错误



参考答案:

错误